乐鑫科技芯片ESP32-PICO-V3技术规格书
乐鑫科技芯片ESP32-PICO-V3技术规格书
1 产品概述
1.1特性
MCU
• 内置 ESP32 芯片,Xtensa® 双核 32 位 LX6 微处理器,支持高达 240 MHz 的时钟频率
• 448 KB ROM
• 520 KB SRAM
• 16 KB RTC SRAM
WiFi
• 802.11b/g/n
• 802.11n 数据速率高达 150 Mbps
• 支持 A-MPDU 和 A-MSDU 聚合
• 支持 0.4 µs 保护间隔
• 工作信道中心频率范围:2412 ~ 2484 MHz
蓝牙 ®
• 蓝牙 V4.2 BR/EDR 和蓝牙 LE 标准
• Class-1、class-2 和 class-3 发射器
• AFH
• CVSD 和 SBC
硬件
• 模组接口:ADC、DAC、触摸传感器、SD/SDIO/MMC 主机控制器、SPI、SDIO/SPI 从机控制器、EMAC、电机 PWM、LED PWM、UART、I2C、I2S、红外遥控、GPIO、脉冲计数器、双线汽车接口(TWAI®,兼容 ISO11898-1)
• 40 MHz 晶振
• 4 MB SPI flash
• 工作电压/供电电压:3.0 ~ 3.6 V
• 建议工作温度范围:–40 ~ 85 °C
• 封装尺寸:(7 × 7 × 0.94) mm
1.2 描述
乐鑫科技芯片ESP32-PICO-V3 是一款基于 ESP32 (ECO V3) 的系统级封装 (SiP) 产品,可提供完整的 Wi-Fi 和蓝牙 ® 功能,集成 1 个 4 MB 串行外围设备接口 (SPI) flash。
ESP32-PICO-V3 的核心是 ESP32 (ECO V3) 芯片 *。ESP32 是集成 2.4 GHz Wi-Fi 和蓝牙双模的单芯片方案,采用台积电 (TSMC) 超低功耗的 40 纳米工艺。ESP32-PICO-V3 模组已将晶振、flash、滤波电容、RF 匹配链路等所有外围器件无缝集成进封装内,不再需要外围元器件即可工作。此时,模组的组装和测试都在 SiP 层面完成,因此 ESP32-PICO-V3 可以大大降低供应链的复杂程度并提升管控效率。
ESP32-PICO-V3 具备体积紧凑、性能强劲及功耗低等特点,适用于任何空间有限或电池供电的设备,比如可穿戴设备、医疗设备、传感器及其他 IoT 设备。
相比其他 乐鑫科技芯片ESP32 系列芯片,ESP32-PICO-V3 增加了 GPIO20 管脚。另外,考虑到芯片的安全性能,flash 管脚DI, DO, /HOLD, /WP 均未引出。
1.3 应用
• 通用低功耗 IoT 传感器 Hub
• 通用低功耗 IoT 数据记录器
• 摄像头视频流传输
• OTT 电视盒/机顶盒设备
• 语音识别
• 图像识别
• Mesh 网络
• 家庭自动化
• 智能家居控制板
• 智慧楼宇
• 工业自动化
• 智慧农业
• 音频设备
• 健康/医疗/看护
• Wi-Fi 玩具
• 可穿戴电子产品
• 零售 & 餐饮
• 智能 POS 应用
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