乐鑫科技wifi模块ESP32-PICO-V3-ZERO (ACK)技术规格书

1 产品概述
1.1特性

MCU
• 内置 ESP32 芯片，Xtensa® 双核 32 位 LX6 微处理器，支持高达 240 MHz 的时钟频率
• 448 KB ROM，用于启动和核心功能
• 520 KB SRAM，用于存储数据和指令
• 16 KB RTC SRAM

Wi­Fi
• 802.11b/g/n
• 802.11n 数据速率高达 150 Mbps
• 支持 A-MPDU 和 A-MSDU 聚合
• 支持 0.4 µs 保护间隔
• 工作信道中心频率范围：2412 ~ 2484 MHz

蓝牙 ®
• 蓝牙 V4.2 BR/EDR 和低功耗蓝牙标准
• Class-1、class-2 和 class-3 发射器
• AFH
• CVSD 和 SBC

硬件
• 模组接口：2 × UART （一个用于连接主机，另一个用于调试）、电源管脚、中断管脚
• 40 MHz 晶振
• 4 MB SPI flash
• 工作电压/供电电压：3.0 ~ 3.6 V
• 建议工作温度范围：–40 ~ 85 °C
• 封装尺寸：(16 × 23 × 2.3) mm

认证
• 蓝牙认证：BQB (ID: D050108)
• RF 认证
– FCC (ID: 2AC7Z-ESP32PICOZERO)
– SRRC (CMIIT ID: 2020DP3148)
– IC (ID: 21098-ESP32PICOV3)
– RCM
– CE-RED
• 环保认证：REACH/RoHS

1.2 描述
乐鑫科技wifi模块ESP32-PICO-V3-ZERO 是一款基于系统级封装 (SiP) 产品 ESP32-PICO-V3 的模组，内置 Xtensa® 双核 32 位LX6 微处理器，可提供完整的 Wi-Fi 和蓝牙 ® 功能。该模组集成 1 个 4 MB 串行外围设备接口 (SPI) flash。
ESP32-PICO-V3-ZERO 的核心是 ESP32 芯片 *。ESP32 是集成 2.4 GHz Wi-Fi 和蓝牙双模的单芯片方案，采用台积电 (TSMC) 超低功耗的 40 纳米工艺。ESP32-PICO-V3-ZERO 模组已将晶振、flash、滤波电容、RF 匹配链路等所有外围器件无缝集成进封装内，不再需要外围元器件即可工作。此时，模组的组装和测试都在 SiP 层面完成，因此 ESP32-PICO-V3-ZERO 可以大大降低供应链的复杂程度并提升管控效率。该款模组具有体积紧凑、性能强劲及功耗低的特点。
乐鑫科技wifi模块ESP32-PICO-V3-ZERO 支持 Alexa Connect Kit (ACK)，可以将 Alexa 语音服务轻松集成到您的产品中，实现语音控制。使用 ESP32-PICO-V3-ZERO 和其默认固件，无需云服务便可将您的设备或系统连接至 Alexa 语音平台和互联网，编写 Alexa 技能，开发复杂的网络和安全固件。ESP32-PICO-V3-ZERO 模组可以使得产品开发更加轻松、快捷、经济。